超越光電科技,秉持精益求精的精神,精進切割機品質與建立完整技術支援,除了提供精密切割機台外,還提供「製程應用技術支援」,下圖範例圖片。

 

範例一:多元產品適應性

 下圖金屬厚膜矽晶圓,原先生產應用時,是採用高成本雷射切割,經改良後,使用經濟效益佳的 CHD-150,更能符合經濟效益。

 

金屬厚膜矽晶圓:

傳統切割製程

超越光電

 
 

範例二:降低生產成本

下圖為 High Power Led 矽晶圓,原先生產應用時,是採用高成本雷射切割,經改良後,使用經濟效益佳的 CHD-150,更能符合經濟效益。

 

High Power Led Wafer背面:

他牌切割機

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範例三:提升切割效能

以同樣生產品質下,速度可由 45mm/Sec 提升為 55mm/Sec,效能提升 22%。

 

LED Wafer

LED Wafer 背面

 
 

範例四:太陽能電池

尚有 SiC、燒結陶瓷、磷酸鈮、石英、被動元件等切割經驗,歡迎來電洽詢。

 

太陽能電池:

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