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超越光電科技,秉持精益求精的精神,精進切割機品質與建立完整技術支援,除了提供精密切割機台外,還提供「製程應用技術支援」,下圖範例圖片。 |
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範例一:多元產品適應性
下圖金屬厚膜矽晶圓,原先生產應用時,是採用高成本雷射切割,經改良後,使用經濟效益佳的 CHD-150,更能符合經濟效益。 |
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金屬厚膜矽晶圓: |
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傳統切割製程 |
超越光電 |
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範例二:降低生產成本
下圖為 High Power Led 矽晶圓,原先生產應用時,是採用高成本雷射切割,經改良後,使用經濟效益佳的 CHD-150,更能符合經濟效益。 |
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High Power Led Wafer背面: |
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他牌切割機 |
超越光電 |
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範例三:提升切割效能
以同樣生產品質下,速度可由 45mm/Sec 提升為 55mm/Sec,效能提升 22%。 |
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LED Wafer |
LED Wafer 背面 |
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範例四:太陽能電池
尚有 SiC、燒結陶瓷、磷酸鈮、石英、被動元件等切割經驗,歡迎來電洽詢。 |
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太陽能電池: |
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超越光電 |
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